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2018年第二季度硅片出貨量季度環比增長 - 創歷史新高

發布時間:2018-08-27 瀏覽量:1108 來源: 字號:[ ]

 

出自:SEMI中國

 

根據SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數據,全球硅片面積出貨量在2018年第二季度達到31.6億平方英寸,從上一季度的30.84億平方英寸增長2.5%,比2017年第二季度出貨量高出6.1%

“第二季度通常會比第一季度增加,” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司產品開發和應用工程總監Neil Weaver表示,“本季度也不例外。持續穩固的需求推動創紀錄的晶圓出貨量。“

Silicon* Area Shipment Trends

 

 

Millions of Square Inches

 

 

 

 

1Q2017

 

 

2Q2017

 

 

3Q2017

 

 

4Q2017

 

 

1Q2018

 

 

2Q2018

 

 

Total

 

 

2,858

 

 

2,978

 

 

2,997

 

 

2,977

 

 

3,084

 

 

3,160

 

 

*Semiconductor applications only

Source: SEMI, (www.semi.org), August

硅片是半導體的基本材料,而半導體又幾乎是所有電子產品的重要組成部分,包括計算機,電信產品和消費電子產品。硅片以各種直徑(從1英寸到12英寸)生產,并用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。

本新聞稿中引用的所有數據均包括拋光硅晶圓,包括原始測試晶圓和外延硅晶圓,以及晶圓制造商向最終用戶發貨的非拋光硅晶圓。

 

 

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